Direct Electroless Copper Plating on Glass Mediated by Solution-Phase Deposition of Nucleation and Adhesion Promoters
Las interfaces metal-dielčtrico se encuentran comn͠mente en varias aplicaciones electrn̤icas, entre ellas tarjetas de circuitos impresos y aparatos integrados. Mientras que las aplicaciones exigen una adhesin̤ interfacial fuerte, la adhesin̤ intrn̕seca entre pelc̕ulas metl̀icas y sustratos dielčtr...
Đã lưu trong:
| Tác giả khác: | , |
|---|---|
| Định dạng: | Sách |
| Ngôn ngữ: | Tiếng Anh |
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | Direct Electroless Copper Plating on Glass Mediated by Solution-Phase Deposition of Nucleation and Adhesion Promoters |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|