Development of a micro-heat exchanger with stacked plates using LTCC technology

Los avances en tecnologa̕ de microfabricacin̤ han abierto un nuevo campo de investigacin̤ en el r̀ea de procesos qum̕icos. Estas tčnicas aplicadas a la microelectrn̤ica crearon nuevos y enormes mercados, y son ahora ampliadas a la ingeniera̕ qum̕ica, creando nuevos horizontes para desarrollos extra...

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Muut tekijät: Vs̀quez Alvarez E., Morita L. G., Giudici R., Degasperi F. T., Gongora Rubio M. R., Brazilian Society of Chemical Engineering
Aineistotyyppi: Kirja
Kieli:englanti
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Linkit:Development of a micro-heat exchanger with stacked plates using LTCC technology
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Yhteenveto:Los avances en tecnologa̕ de microfabricacin̤ han abierto un nuevo campo de investigacin̤ en el r̀ea de procesos qum̕icos. Estas tčnicas aplicadas a la microelectrn̤ica crearon nuevos y enormes mercados, y son ahora ampliadas a la ingeniera̕ qum̕ica, creando nuevos horizontes para desarrollos extraordinarios. Entre los microdispositivos fabricados por esta tecnologa̕, las cerm̀icas co-cocidas de baja temperatura (low temperature co-fired ceramics, LTCC) han sido ampliamente usadas porque permiten la posibilidad de fabricar dispositivos 3D tales como canales, agujeros y aberturas que se encuentran en una escala que va desde un micrn̤ hasta unos pocos milm̕etros, usando cerm̀icas <U+0093>verdes<U+0094> multicapa.En este trabajo se desarroll ̤un intercambiador de calor microestructurado en cerm̀ica <U+0093>verde<U+0094> usando la tecnologa̕ LTCC. El dispositivo se dise ̨̤empleando software CAD, y se realizaron simulaciones usando un paquete de CFD (computational fluid dynamics) llamado COMSOL Multiphysics para evaluar la homogeneidad de la distribucin̤ de fluido en los microcanales.Se propusieron cuatro geometra̕s y se simularon en dos y tres dimensiones para mostrar que los detalles geomťricos afectaban directamente la distribucin̤ de la velocidad en los canales del microintercambiador de calor; este dispositivo, cuyas dimensiones externas eran de 26 x 26 x 6 mm3, estaba compuesto por cinco placas de intercambio třmico en un arreglo en contracorriente y dos placas de conexin̤.
ISSN:0104-6632