Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths

Los recubrimientos de estaǫ por inmersin̤ sobre superficies de cobre se pueden llevar a cabo de dos maneras: mediante un proceso de dismutacin̤ (disproportionation) de Sn(II) o por una reaccin̤ de desplazamiento entre el cobre y el estaǫ. En este documento se analiza la correlacin̤ entre la veloci...

Deskribapen osoa

Gorde:
Xehetasun bibliografikoak
Beste egile batzuk: Araźna Aneta, Silesian University of Technology
Formatua: Liburua
Hizkuntza:ingelesa
Gaiak:
Sarrera elektronikoa:Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths
Etiketak: Etiketa erantsi
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