Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths
Los recubrimientos de estaǫ por inmersin̤ sobre superficies de cobre se pueden llevar a cabo de dos maneras: mediante un proceso de dismutacin̤ (disproportionation) de Sn(II) o por una reaccin̤ de desplazamiento entre el cobre y el estaǫ. En este documento se analiza la correlacin̤ entre la veloci...
Gorde:
| Beste egile batzuk: | , |
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| Formatua: | Liburua |
| Hizkuntza: | ingelesa |
| Gaiak: | |
| Sarrera elektronikoa: | Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths |
| Etiketak: |
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