Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths
Los recubrimientos de estaǫ por inmersin̤ sobre superficies de cobre se pueden llevar a cabo de dos maneras: mediante un proceso de dismutacin̤ (disproportionation) de Sn(II) o por una reaccin̤ de desplazamiento entre el cobre y el estaǫ. En este documento se analiza la correlacin̤ entre la veloci...
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| التنسيق: | كتاب |
| اللغة: | الإنجليزية |
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| الوصول للمادة أونلاين: | Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths |
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| الملخص: | Los recubrimientos de estaǫ por inmersin̤ sobre superficies de cobre se pueden llevar a cabo de dos maneras: mediante un proceso de dismutacin̤ (disproportionation) de Sn(II) o por una reaccin̤ de desplazamiento entre el cobre y el estaǫ. En este documento se analiza la correlacin̤ entre la velocidad de deposicin̤ de recubrimientos de estaǫ sobre cobre y las condiciones del proceso, tales como concentraciones del c̀ido, sales de Sn(II) y tiourea a partir de una solucin̤ de electroplateado compuesta por sales hidrocloradas (SnHCl) o metasulfn̤icas (SnMSA). |
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