Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths
Los recubrimientos de estaǫ por inmersin̤ sobre superficies de cobre se pueden llevar a cabo de dos maneras: mediante un proceso de dismutacin̤ (disproportionation) de Sn(II) o por una reaccin̤ de desplazamiento entre el cobre y el estaǫ. En este documento se analiza la correlacin̤ entre la veloci...
Đã lưu trong:
| Tác giả khác: | , |
|---|---|
| Định dạng: | Sách |
| Ngôn ngữ: | Tiếng Anh |
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
| Tóm tắt: | Los recubrimientos de estaǫ por inmersin̤ sobre superficies de cobre se pueden llevar a cabo de dos maneras: mediante un proceso de dismutacin̤ (disproportionation) de Sn(II) o por una reaccin̤ de desplazamiento entre el cobre y el estaǫ. En este documento se analiza la correlacin̤ entre la velocidad de deposicin̤ de recubrimientos de estaǫ sobre cobre y las condiciones del proceso, tales como concentraciones del c̀ido, sales de Sn(II) y tiourea a partir de una solucin̤ de electroplateado compuesta por sales hidrocloradas (SnHCl) o metasulfn̤icas (SnMSA). |
|---|