Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths
Los recubrimientos de estaǫ por inmersin̤ sobre superficies de cobre se pueden llevar a cabo de dos maneras: mediante un proceso de dismutacin̤ (disproportionation) de Sn(II) o por una reaccin̤ de desplazamiento entre el cobre y el estaǫ. En este documento se analiza la correlacin̤ entre la veloci...
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| Materyal Türü: | Kitap |
| Dil: | İngilizce |
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| Online Erişim: | Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths |
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