Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths
Los recubrimientos de estaǫ por inmersin̤ sobre superficies de cobre se pueden llevar a cabo de dos maneras: mediante un proceso de dismutacin̤ (disproportionation) de Sn(II) o por una reaccin̤ de desplazamiento entre el cobre y el estaǫ. En este documento se analiza la correlacin̤ entre la veloci...
Αποθηκεύτηκε σε:
| Άλλοι συγγραφείς: | , |
|---|---|
| Μορφή: | Βιβλίο |
| Γλώσσα: | Αγγλικά |
| Θέματα: | |
| Διαθέσιμο Online: | Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths |
| Ετικέτες: |
Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|
καταχωρήστε σχόλιο πρώτοι!