Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths
Los recubrimientos de estaǫ por inmersin̤ sobre superficies de cobre se pueden llevar a cabo de dos maneras: mediante un proceso de dismutacin̤ (disproportionation) de Sn(II) o por una reaccin̤ de desplazamiento entre el cobre y el estaǫ. En este documento se analiza la correlacin̤ entre la veloci...
保存先:
| その他の著者: | , |
|---|---|
| フォーマット: | 図書 |
| 言語: | 英語 |
| 主題: | |
| オンライン･アクセス: | Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths |
| タグ: |
タグ追加
タグなし, このレコードへの初めてのタグを付けませんか!
|
このレコードへの初めてのコメントを付けませんか!