Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths
Los recubrimientos de estaǫ por inmersin̤ sobre superficies de cobre se pueden llevar a cabo de dos maneras: mediante un proceso de dismutacin̤ (disproportionation) de Sn(II) o por una reaccin̤ de desplazamiento entre el cobre y el estaǫ. En este documento se analiza la correlacin̤ entre la veloci...
Zapisane w:
| Kolejni autorzy: | , |
|---|---|
| Format: | Książka |
| Język: | angielski |
| Hasła przedmiotowe: | |
| Dostęp online: | Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths |
| Etykiety: |
Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!
|
Napisz pierwszy komentarz!