Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths
Los recubrimientos de estaǫ por inmersin̤ sobre superficies de cobre se pueden llevar a cabo de dos maneras: mediante un proceso de dismutacin̤ (disproportionation) de Sn(II) o por una reaccin̤ de desplazamiento entre el cobre y el estaǫ. En este documento se analiza la correlacin̤ entre la veloci...
Saved in:
| 其他作者: | , |
|---|---|
| 格式: | 图书 |
| 语言: | 英语 |
| 主题: | |
| 在线阅读: | Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths |
| 标签: |
添加标签
没有标签, 成为第一个标记此记录!
|