Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating
El props̤ito de esta investigacin̤ fue evaluar la estructura conjunta de interfase de la unin̤ por hilo (wire bonding) de cobre sobre un sustrato de este metal recubierto con una capa de estaǫ. Contenidos de Sn residual estǹ presentes de manera local en la interfase inicial y las locaciones ligada...
I tiakina i:
| Ētahi atu kaituhi: | , , |
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| Hōputu: | Pukapuka |
| Reo: | Ingarihi |
| Ngā marau: | |
| Urunga tuihono: | Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating |
| Tags: |
Tāpirihia he Tūtohu
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| Whakarāpopototanga: | El props̤ito de esta investigacin̤ fue evaluar la estructura conjunta de interfase de la unin̤ por hilo (wire bonding) de cobre sobre un sustrato de este metal recubierto con una capa de estaǫ. Contenidos de Sn residual estǹ presentes de manera local en la interfase inicial y las locaciones ligadas al Sn intersticial se encuentran entremezcladas con aquellas donde el Cu est ̀unido a un compuesto intermetl̀ico Cu/Sn. |
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| ISBN: | 1345-9678 (versin̤ impresa) ; 1347-5320 (versin̤ online) |