Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating
El props̤ito de esta investigacin̤ fue evaluar la estructura conjunta de interfase de la unin̤ por hilo (wire bonding) de cobre sobre un sustrato de este metal recubierto con una capa de estaǫ. Contenidos de Sn residual estǹ presentes de manera local en la interfase inicial y las locaciones ligada...
সংরক্ষণ করুন:
| অন্যান্য লেখক: | , , |
|---|---|
| বিন্যাস: | গ্রন্থ |
| ভাষা: | ইংরেজি |
| বিষয়গুলি: | |
| অনলাইন ব্যবহার করুন: | Interface Structure of Cu Wire Bonding on Cu Substrate with Sn Plating |
| ট্যাগগুলো: |
ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!
|