Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths
Los recubrimientos de estaǫ por inmersin̤ sobre superficies de cobre se pueden llevar a cabo de dos maneras: mediante un proceso de dismutacin̤ (disproportionation) de Sn(II) o por una reaccin̤ de desplazamiento entre el cobre y el estaǫ. En este documento se analiza la correlacin̤ entre la veloci...
محفوظ في:
| مؤلفون آخرون: | , |
|---|---|
| التنسيق: | كتاب |
| اللغة: | الإنجليزية |
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | Electroless tin deposition on copper from thiourea type baths |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|